意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。公司自1994年起公开上市，意法半导体股票在纽约证券交易所（交易代码：STM）、泛欧巴黎证券交易所和意大利米兰证券交易所挂牌上市。从成立之初至今，意法半导体的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自2005年起，意法半导体始终是世界五大半导体公司之一。

ST整个集团共有员工约50,000人，拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、13个主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处。ST（意法半导体）长期以来一直是中国半导体市场的领导者，上个世纪80年代中期，ST在北京设立了第一个办事处，成为第一批在中国设立营业机构的半导体公司之一。从那时起，ST在中国逐步建确立了完整产业链的战略部署，不仅设立了非常成功的市场销售部门，还建立了重要的生产制造基地，同时积极开展满足中国本地需求的设计和研发活动。今天，ST大中国区共有员工4200余人，其中1000多名专门从事设计、技术支持和市场销售工作。自1999年起，ST在中国这个潜力巨大的市场中成绩斐然，销售额得到了稳步增长，公司年复合增长率高达31％，而中国半导体行业的年复合增长率为24％，相比同期全球半导体行业年复合增长率为7％。中国市场预计在五年内将占有全球半导体市场份额的五分之一。在多媒体、数字消费电子、通信和工业应用方面，ST实力雄厚，非常符合中国市场的需求。以多媒体应用一体化解决方案的市场领导者为目标，意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容，既有IP（知识资产）含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、MEMS器件。

ST公司销售收入在半导体工业主要高速增长市场之间分布均衡（2009年目标市场收入占意法半导体销售收入的百分比(1)）：通信（40%），消费（12%），计算机（13%），汽车（12%），工业（8%）及分销（16%）。
据iSuppli最新的工业统计数据，意法半导体在很多市场占据领先地位，是世界第一大专用模拟芯片和功率转换芯片制造商，世界第一大工业控制芯片、机顶盒芯片和便携设备及消费电子（包括游戏机和智能电话）用MEMS（微机电系统）芯片供应商。意法半导体在车用集成电路（第三）和计算机外设（第三）等市场也位居世界前列，目前公司正在快速开拓整个MEMS（第五）市场。

产品阵容

以多媒体应用一体化解决方案的市场领导者为目标，ST拥有世界上最强大的产品阵容，既有IP（知识资产）含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、MEMS器件。
公司为各种数字消费电子应用提供半导体解决方案，特别专注机顶盒、数字电视和数字音响（包括数字收音机）市场。在计算机外设市场上，意法半导体为数据存储、打印机、显示器、PC机主板电源管理和电源提供先进的半导体解决方案。公司还提供各种专用标准产品（ASSP），适用于复杂的汽车电子系统，如发动机控制、汽车安全设备、车门模块和车载信息娱乐系统。公司还提供工厂自动化系统用工业集成电路（IC）、照明芯片、充电器芯片、电源芯片，以及先进门禁系统芯片。

在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的应用领域，ST是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者，并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合，能够满足所有微电子用户的需求。全球战略客户的系统级芯片（SoC）项目均指定意法半导体为首选合作伙伴，同时公司还为本地企业提供全程支持,以满足本地客户对通用器件和解决方案的需求。

规模经济在某些半导体市场上变得越来越重要，在无线领域，意法半导体通过收购恩智浦的无线业务，与自身的无线业务合并，随后加上爱立信移动平台，成立了一家双方各持股50%的合资公司ST-Ericsson，半导体及移动应用平台的行业领导者。在闪存领域，意法半导体与英特尔成立的合资公司恒忆成为美光科技公司的一部分，开创了全球半导体产业的可持续领导者。

研发与制造

自公司成立以来，意法半导体始终不渝地坚持技术研发战略，2009年的研发经费超过23.7亿美元，大约占公司2009年度收入的28%，包括与意法半导体合并后的ST-Ericsson的相关研发活动。意法半导体是业内最有创新力的公司之一，拥有近19,000项专利和待批专利申请，2009年公司在全球范围提交了737项新的专利申请。

意法半导体的制造工艺包括先进的CMOS（互补金属氧化物半导体）逻辑，包括嵌入式存储器的衍生产品、混合信号、模拟和功率制造工艺。在先进的CMOS领域，意法半导体在ISDA（国际半导体发展联盟）联盟与IBM合作开发下一代制造工艺，包括32nm 和 22nm CMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的先进研究，此外，意法半导体和IBM还利用位于法国Crolles的300mm生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级芯片技术。